检测项目
1.偏转角度精度：测量0.1~15范围内的角度偏差（分辨率0.001）
2.动态响应特性：测试10ns-100ms阶跃响应时间及过冲量（≤5%）
3.线性度误差：评估0.1%-2%FS的非线性偏差（采用最小二乘法拟合）
4.温度稳定性：-40℃~+85℃工作温度下的偏转角漂移（≤0.05%/℃）
5.驱动电压特性：DC0-1500V电压范围内的电流泄漏（≤1μA@1000V）
6.光束质量分析：波前畸变RMS值（λ/20~λ/4）及M因子（1.0-1.3）
检测范围
1.铌酸锂(LiNbO₃)晶体电光偏转器
2.钽酸锂(LiTaO₃)晶体高速偏转器件
3.KDP类磷酸盐晶体高压驱动器件
4.PLZT透明陶瓷电光调制组件
5.半导体量子阱集成光学芯片
6.MEMS微镜阵列扫描系统
检测方法
ASTMF1201-08(2020)：光学元件表面形貌测量规范
ISO11145:2018激光与激光设备术语和符号
GB/T11297.11-2015激光光束宽度测试方法
IEC60825-1:2014激光产品安全等级评定
GB7247.1-2012激光产品的辐射安全要求
SJ21473-2018电光器件温度特性测试规程
检测设备
1.KeysightDSOX92504A示波器（带宽25GHz，采样率80GSa/s）
2.Newport2936-R光功率计（波长范围190-2500nm）
3.ThorlabsBP209-IR/M光束分析仪（分辨率19201200）
4.Agilent33522B函数发生器（输出频率30MHz）
5.Fluke8588A参考级万用表（8.5位分辨率）
6.OphirPD10-PJ热电堆探头（功率范围50mW-10kW）
7.ZygoVerifireMST干涉仪（精度λ/100RMS）
8.TektronixAFG31000信号发生器（1μHz-120MHz）
9.EspecPL-3KPH温度冲击试验箱（温变速率15℃/min）
10.HamamatsuC10910D光电探测器（响应时间200ps）