足金检测

检测项目

1.纯度检测：X射线荧光光谱法（XRF）测定金含量（99.0%-99.99%），误差范围0.3%
2.密度测试：阿基米德法测量密度值（理论值19.3g/cm），允许偏差0.5g/cm
3.硬度测试：维氏硬度计测量HV值（纯金25-40HV），镀层产品需标注测试载荷
4.尺寸公差：数显卡尺测量厚度/直径（0.05mm），特殊造型件执行GB/T18043规定
5.表面质量：10倍放大镜观察划痕/砂眼缺陷（≤3处/平方厘米）

检测范围

1.投资金条：500g/1000g标准锭及定制规格产品
2.首饰制品：项链/戒指/手镯等足金999以上品类
3.工业用金：半导体键合线（直径0.015-0.050mm）
4.纪念币章：央行发行贵金属纪念币及衍生品
5.电子废料：含金元器件（PCB板/触点/引脚）回收料

检测方法

1.ASTMB562-20《标准火试金法测定金锭化学组成》
2.ISO11426:2022《首饰-X射线荧光光谱法测定贵金属含量》
3.GB/T18043-2013《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》
4.GB/T17363.2-2009《黄金制品金含量无损测定方法第2部分：综合分析法》
5.ISO8654:2018《首饰-贵金属合金颜色及电镀层测定》

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL3tXRF分析仪：无损纯度检测（检出限0.1%）
2.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg（密度测试专用）
3.StruersDuramin-40硬度计：载荷范围10-1000gf（维氏/努氏双模式）
4.MitutoyoABSOLUTE500-196-20数显卡尺：分辨率0.001mm（IP67防护等级）
5.LeicaDM2700M金相显微镜：50-1000倍表面形貌分析系统
6.HeraeusELEMENTS直读光谱仪：火试金法配套设备（精度0.02%）
7.ShimadzuEDX-8000能量色散光谱仪：薄膜镀层厚度测量（0.1-50μm）
8.MemmertUF260恒温干燥箱：样品预处理温度控制（室温-300℃）
9.Elcometer456超声波测厚仪：空心饰品壁厚测量（分辨率1μm）
10.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构分析（物相鉴定）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"足金检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。