检测项目
纯度检测：主成分含量（≥99.99%），游离碘残留量（≤50ppm）
金属杂质分析：Fe、Cu、Pb等重金属含量（≤10ppm）
晶体结构表征：晶格参数（a=0.48 nm，c=0.79 nm），XRD衍射峰匹配度
热稳定性测试：TG-DSC分析（分解温度≥300℃）
粒度分布检测：D50粒径（1-10μm），比表面积（2-5m²/g）
检测范围
高纯碘化铟粉末（纯度≥4N）
半导体用InI单晶基片
红外光学镀膜材料（厚度100-500nm）
光伏器件掺杂材料（载流子浓度≥1×10¹⁷/cm³）
催化剂前驱体（比表面活性≥98%）
检测方法
纯度测定：GB/T 23274-2009《高纯化合物化学分析方法》，ASTM E1479（ICP-MS法）
晶体结构分析：ISO 20203 X射线衍射定量相分析
热分析：GB/T 19466.2-2004 差示扫描量热法
粒度检测：ISO 13320-1激光衍射法
痕量杂质检测：GB/T 32649-2016 电感耦合等离子体质谱法
检测设备
X射线衍射仪：Bruker D8 Advance（2θ范围5°-90°，Cu-Kα辐射）
电感耦合等离子体质谱仪：Thermo iCAP RQ（检出限0.1ppt）
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（温度范围RT-1500℃）
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）
紫外可见分光光度计：Shimadzu UV-2600（波长范围185-900nm）