检测项目

氮化物相含量测定（质量分数≥0.05%）

晶界偏析系数检测（分辨率0.1μm）

界面结合强度测试（载荷范围0-50kN）

元素三维分布分析（空间分辨率≤10nm）

热膨胀系数匹配性评估（温度范围20-1200℃）

检测范围

金属基氮化物复合材料（TiN/Al、CrN/Fe等）

氮化硅基结构陶瓷（Si3N4-SiC体系）

梯度氮化物涂层（TiAlN、CrAlN多层膜）

氮化物弥散强化合金（ODS钢、Ni基合金）

氮化物半导体材料（GaN、AlN电子器件）

检测方法

ASTM E2142-08 高温X射线衍射相分析

ISO 22309:2011 能谱面分布定量分析

GB/T 13298-2015 金相试样制备与评定

ASTM E384-22 显微硬度压痕法界面评价

GB/T 4339-2008 热膨胀系数测定规范

检测设备

GDA 650辉光放电质谱仪（深度分辨率0.1μm）

X'Pert3 Powder X射线衍射仪（2θ精度±0.0001°）

SU5000场发射扫描电镜（二次电子分辨率1.0nm）

Instron 5985万能试验机（载荷精度±0.5%）

STA 449 F3同步热分析仪（升温速率0.01-50K/min）