检测项目

等离子温度场分布检测：测量中心区温度（8000-15000K）与边缘梯度（≤2000K/mm）

等离子体流速测定：轴向速度范围（200-800m/s）与径向分布均匀性（偏差≤5%）

电弧电流电压稳定性测试：电流波动（±1.5%额定值）、电压纹波系数（≤3%）

炬体材料耐腐蚀性检测：高温氧化速率（≤0.05g/m²·h@1500℃）

工作气体纯度分析：氩气/氮气纯度（≥99.999%），氧气杂质含量（≤5ppm）

检测范围

金属材料：不锈钢（304/316L）、钛合金（TC4/TA2）、铝合金（6061/7075）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99%）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化锆（3Y-TZP）

复合材料：碳纤维增强陶瓷基（C/SiC）、金属基（Al-SiC）

电子元件：等离子体发生器电极、绝缘密封件

涂层材料：热障涂层（YSZ）、耐磨涂层（WC-Co）

检测方法

ASTM E1256-17：高温测量标准（热像仪校准与数据处理）

ISO 8573-1:2010：压缩气体纯度测试（气相色谱法）

GB/T 18858.3-2020：等离子设备电气特性测量规范

ISO 2178:2016：非磁性基体涂层厚度测量（涡流法）

GB/T 13303-91：钢的氧化临界温度测定方法

检测设备

FLIR T1020红外热像仪：温度分辨率0.03℃，帧频60Hz，测温范围-40~2000℃

TSI 9335-A型等离子体流速仪：量程0.1-1000m/s，响应时间10μs

Keysight DSOX1204A数字示波器：带宽200MHz，采样率2GSa/s

PerkinElmer Clarus 580气相色谱仪：检测限0.1ppm，重复性RSD≤0.5%

Bruker Q4 TASMAN光谱分析系统：波长范围200-900nm，分辨率0.1nm