检测项目

反射系数：测量范围0.1dB~5dB，精度±0.05dB

声阻抗匹配：检测范围1.5~25 MRayl，分辨率0.1 MRayl

衰减系数：频率范围1MHz~20MHz，精度±0.2dB/cm

界面缺陷尺寸：最小检出缺陷0.1mm，定位精度±0.5mm

回波时延差：测量范围0.1ns~100ns，时基稳定性≤5ppm

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金焊接接头及锻件

高分子复合材料：碳纤维层压板、玻璃钢夹层结构

建筑材料：混凝土内部缺陷及钢筋分布检测

电子封装材料：芯片封装界面分层、焊点空洞

声学器件：压电陶瓷换能器、超声波探头匹配层

检测方法

脉冲回波法：ASTM E1065、GB/T 27664.1

阻抗分析法：ISO 18563-2、GB/T 11344

时域反射法（TDR）：IEC 61196-1、GB/T 17737

相控阵检测：ASME V Article 4、NB/T 47013

激光超声检测：ISO 22825、ASTM E2373

检测设备

超声波探伤仪：Olympus Epoch 650，频率范围0.5-15MHz，支持TOFD检测

矢量网络分析仪：Keysight N5227B，频率范围10MHz-43.5GHz，时域门控功能

相控阵系统：Zetec TOPAZ64，128通道，孔径动态聚焦

激光测振仪：Polytec PSV-500，位移分辨率0.1pm，频响DC-25MHz

声阻抗分析仪：NF ZI6847，四端对测量，支持1kHz-30MHz扫频