检测项目

进位传输延迟：0.1-100ns（±5ps精度）

信号上升/下降时间：10ps-5ns（测量分辨率1ps）

时钟抖动容限：±50-500ppm（相位噪声≤-150dBc/Hz）

信号完整性指标：眼图高度≥200mV，宽度≥0.7UI

温度漂移特性：-55℃至+125℃环境下的传输稳定性

检测范围

硅基半导体器件（14nm-180nm制程节点）

高频PCB基材（FR-4、Rogers 4350B、Teflon基板）

5G通信模块（28/39GHz毫米波频段）

车规级MCU芯片（AEC-Q100 Grade 0认证）

航空航天用抗辐照集成电路（TID≥300krad）

检测方法

ASTM F1241-22 数字电路传输延迟测试规程

ISO 10373-7:2022 非接触式IC卡时序特性检测

GB/T 15516-2021 半导体器件动态参数测试方法

GB/T 15517-2018 印制板信号完整性测试导则

IEC 62132-5:2020 集成电路电磁抗扰度-传输延迟稳定性测试

检测设备

Keysight DSAZ634A 63GHz实时示波器（支持256GSa/s采样率）

Agilent J-BERT M8020A 28Gbps误码率测试仪（集成时钟恢复模块）

Tektronix AWG70002A 25GHz任意波形发生器（16bit垂直分辨率）

Thermotron T-2000H 快速温变试验箱（变温速率≥15℃/min）

Fluke 438-II 电能质量分析仪（支持50次谐波分析）