检测项目

晶粒尺寸测量：检测范围0.5-200μm，ASTM E112标准

晶粒取向分布分析：取向偏差角≤15°，EBSD技术

二次相含量测定：相体积分数0.1-20%，精度±0.05%

显微硬度测试：载荷范围10-500g，HV标尺

晶界类型分类：Σ3-Σ29特殊晶界占比统计

检测范围

高温合金：镍基/钴基合金涡轮叶片

不锈钢：奥氏体/双相不锈钢管材

铝合金：航空航天用7xxx系锻件

钛合金：TC4/TC11医疗植入物

铜合金：高导无氧铜电子封装件

检测方法

ASTM E3：金相试样制备规程

ISO 643：钢的显微晶粒度测定

GB/T 13298：金属显微组织检验方法

ASTM E384：显微硬度测试标准

ISO 16700：扫描电镜分析通则

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：EBSD分辨率≤0.1μm

布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：角度精度±0.0001°

Wilson VH1150显微硬度计：最大载荷1000g

奥林巴斯BX53M金相显微镜：1500×光学放大

Clemex PE图像分析系统：ASTM E112自动评级