等轴晶区检测

检测项目

晶粒尺寸测量：检测范围0.5-200μm，ASTM E112标准

晶粒取向分布分析：取向偏差角≤15°，EBSD技术

二次相含量测定：相体积分数0.1-20%，精度±0.05%

显微硬度测试：载荷范围10-500g，HV标尺

晶界类型分类：Σ3-Σ29特殊晶界占比统计

检测范围

高温合金：镍基/钴基合金涡轮叶片

不锈钢：奥氏体/双相不锈钢管材

铝合金：航空航天用7xxx系锻件

钛合金：TC4/TC11医疗植入物

铜合金：高导无氧铜电子封装件

检测方法

ASTM E3：金相试样制备规程

ISO 643：钢的显微晶粒度测定

GB/T 13298：金属显微组织检验方法

ASTM E384：显微硬度测试标准

ISO 16700：扫描电镜分析通则

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：EBSD分辨率≤0.1μm

布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：角度精度±0.0001°

Wilson VH1150显微硬度计：最大载荷1000g

奥林巴斯BX53M金相显微镜：1500×光学放大

Clemex PE图像分析系统：ASTM E112自动评级

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"等轴晶区检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。