检测项目
晶粒尺寸分布（测量范围：0.1-500μm，精度±0.05μm）
取向差角分析（EBSD检测，角度分辨率≤0.1°）
层状结构厚度（测量精度±5nm，适用厚度0.1-100μm）
界面结合强度（剪切强度测试，载荷范围0-50kN）
残余应力分布（XRD法，深度分辨率10μm）
检测范围
航空钛合金发动机叶片
核反应堆锆合金包壳管
生物医用钴铬钼植入材料
刀具用多层硬质涂层（TiN/AlTiN）
燃料电池金属双极板镀层
检测方法
ASTM E112-13：晶粒度测定标准
ISO 24173:2009：电子背散射衍射（EBSD）分析
GB/T 4334-2020：金属材料层状撕裂试验方法
ASTM E2860-12：X射线残余应力测定
GB/T 6396-2008：复合层结合强度测试
检测设备
FEI Scios 2 DualBeam FIB-SEM：配备EDAX EBSD系统，空间分辨率1.2nm
Bruker D8 Discover XRD：配备VANTEC-500探测器，2θ角范围0-160°
Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕测量精度±0.1μm
Instron 5985万能试验机：最大载荷250kN，应变速率0.0001-1000mm/min
Oxford Instruments AZtecEnergy EDS：元素检测范围Be-Pu，能谱分辨率127eV