检测项目

空位位置精度检测：测量误差≤±0.01mm，重复定位精度≤±0.003mm

孔径尺寸偏差检测：检测范围Φ0.1-50mm，分辨率0.001mm

空位深度误差检测：测量深度0.05-300mm，误差范围±0.005-0.05mm

空位形状公差检测：圆度≤IT6级，圆柱度≤IT7级

表面粗糙度检测：Ra 0.1-6.3μm，Rz 0.5-25μm

检测范围

金属材料：铝合金精密铸件、钛合金航空部件、不锈钢液压元件

陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化硅轴承球、碳化硅密封环

高分子材料：PEEK医疗植入物、PTFE密封件、PC光学透镜

半导体材料：硅晶圆通孔、GaN基板微孔、陶瓷封装引脚孔

复合材料：碳纤维增强板、陶瓷基复合材料、金属层压板

检测方法

ASTM E3-11：金相试样制备与显微检测标准

ISO 4287:1997：表面粗糙度术语定义与测量规范

GB/T 1800.2-2020：产品几何技术规范（GPS）线性尺寸公差

ASTM B311-17：烧结金属材料密度测定方法

ISO 286-2:2010：极限与配合制标准

GB/T 1958-2017：产品几何量技术规范（GPS）形状和位置公差检测

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo CMM Crysta-Apex S，空间测量精度(1.9+L/250)μm

激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000，Z轴分辨率0.5nm

工业CT系统：Yxlon FF35 CT，最小体素尺寸3μm

白光干涉仪：Bruker ContourGT-X3，垂直分辨率0.1nm

超声扫描显微镜：Sonoscan Gen6，最高频率230MHz

数字图像测量仪：Keyence IM-8000，光学放大倍率20-2000X