检测项目

烧结密度（真密度≥98%理论值，开孔率≤0.5%）

孔隙率分布（孔径范围0.1-50μm，闭孔率＞95%）

晶粒尺寸（平均粒径≤2μm，晶界清晰度评级≥Class B）

抗压强度（室温≥1200MPa，高温800℃≥800MPa）

线性收缩率（轴向收缩率5±0.2%，径向收缩率4.8±0.3%）

检测范围

氧化物陶瓷材料（氧化铝、氧化锆等电子元件基材）

金属粉末烧结件（钨合金、钛合金航空航天部件）

碳化硅复合材料（核反应堆中子吸收组件）

氮化硅结构件（高温轴承、涡轮叶片）

梯度功能材料（热障涂层、生物植入体）

检测方法

密度测定：ASTM B962（氦比重法）、GB/T 5163（阿基米德法）

孔隙率分析：ISO 2738（汞压入法）、GB/T 3488.2（图像分析法）

晶粒表征：ISO 13383-1（SEM定量分析）、GB/T 23414（EBSD取向成像）

力学性能测试：ASTM C1424（三点弯曲法）、GB/T 7314-2017（压缩试验）

热膨胀系数：ISO 22674（激光干涉法）、GB/T 16535（顶杆式膨胀仪）

检测设备

全自动密度仪（AccuPyc II 1340，氦气置换法测量真密度）

场发射扫描电镜（蔡司Sigma 500，分辨率1nm，EDS元素分布分析）

高温万能试验机（Instron 5982，温度范围-70℃~1200℃，载荷300kN）

压汞孔隙分析仪（麦克ASAP 2460，孔径检测下限3.6nm）

激光热膨胀仪（Netzsch DIL 402 Expedis，升温速率0.001-50K/min）