检测项目
温度梯度范围：-196℃~1200℃，层间温差≤±3℃/mm
热传导系数：0.1~400 W/(m·K)，精度±2%
热膨胀系数：0.5×10⁻⁶~25×10⁻⁶ K⁻¹，分辨率0.1×10⁻⁶
相变温度点：-50℃~800℃，相变焓测量误差≤5%
温度循环耐受性：-65℃↔+150℃循环1000次，层间剥离力≥15 N/mm
检测范围
金属复合材料：铝合金层压板、钛合金蜂窝结构
高分子材料：多层共挤薄膜、PCB基材
电子元件：BGA封装芯片、多层陶瓷电容器
建筑材料：真空绝热板、复合保温墙体
航空航天材料：CMC陶瓷基复合材料、热障涂层涡轮叶片
检测方法
ASTM E1461-13：稳态热流法测定热扩散系数
ISO 22007-4:2017：瞬态平面热源法测量各向异性材料导热率
GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
ISO 11359-2:2021：热机械分析法（TMA）测量线性热膨胀
GB/T 2423.22-2012：温度变化试验（双液槽法）
检测设备
热流计法导热仪：Netzsch HFM 436 Lambda，量程0.005~2 W/(m·K)
激光闪射仪：LFA 467 HyperFlash，温度范围-120℃~2800℃
动态热机械分析仪：DMA 850，频率0.01~200 Hz，力分辨率0.0001 N
高低温交变箱：Espec TABAI PL-3J，变温速率15℃/min
瞬态热线法设备：Hot Disk TPS 2500S，探头直径2.0~29.0 mm