检测项目

晶格常数测定：测量单胞边长（a,b,c）与夹角（α,β,γ），误差范围±0.001 Å

布拉维点阵对称性分析：识别7大晶系与14种空间群类型

晶体缺陷检测：位错密度（≥10^4 cm⁻²）、层错概率（≤5%）

择优取向分析：织构系数TC≥0.8时为显著择优取向

晶粒尺寸分布：纳米晶（＜100nm）、微米晶（0.1-100μm）分级检测

检测范围

金属材料：铝合金（2XXX/7XXX系列）、钛合金（TC4/TC11）、高温合金（Inconel 718）

半导体材料：单晶硅（111/100晶向）、GaN、SiC外延层

陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、氮化铝（AlN）、压电陶瓷（PZT-5H）

高分子材料：聚丙烯（等规度＞95%）、聚乙烯（晶体度60-80%）

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、金属基复合材料（MMC）

检测方法

X射线衍射（XRD）：ASTM E975-16 / GB/T 8362-2018

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173:2019 / GB/T 41076-2021

透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498:2018 / GB/T 27788-2020

中子衍射分析：ASTM E1426-14 / GB/T 36082-2018

同步辐射X射线拓扑术：ISO/TR 10993-22:2017

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备Hybrid Pixel Array Detector，角度分辨率0.0001°

场发射扫描电镜：FEI Quanta 650 FEG，EBSD分辨率＜0.1μm@15kV

透射电镜：JEOL JEM-ARM300F，球差校正型，点分辨率0.08nm

中子衍射仪：HZB BERⅡ，波长范围0.1-5.0Å，通量密度1×10^8 n/cm²/s

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，扫描范围90μm×90μm，Z轴分辨率0.1nm