材料厚度测量:范围0.1μm–50mm,允许误差±0.05%
宽度/长度比对:精度要求≤±0.1mm,适用于连续型材
截面均匀性分析:离散系数≤2.5%,需多点采样
边缘平整度检测:公差±0.02mm/m,适用板材类产品
微观结构比例测定:晶粒/纤维长径比≥10:1时需单独标注
金属材料:轧制板材(厚度0.5–20mm)、挤压型材(截面尺寸≥5mm²)
高分子材料:注塑件(壁厚1–50mm)、吹塑薄膜(厚度10–500μm)
薄膜材料:光学膜(厚度0.1–1mm)、包装复合膜(层厚5–200μm)
纤维材料:碳纤维单丝(直径5–15μm)、纺织纱线(线密度0.5–500tex)
半导体材料:晶圆线宽(0.1–10μm)、封装基板(层厚10–200μm)
光学显微镜法:ASTM E112(金相分析)、GB/T 6394-2017(金属平均晶粒度测定)
扫描电子显微镜法:ISO 16700:2016(微区尺寸测量)、GB/T 27788-2020(微纳米尺度测定)
激光扫描法:ISO 4591:2022(塑料薄膜厚度测定)、GB/T 29556-2013(表面轮廓测量)
接触式测微仪法:ASTM D5947-18(塑料制品尺寸测量)、GB/T 1214.2-2019(千分尺通用规范)
图像分析法:ISO 16610-85:2020(几何尺寸数字化)、GB/T 23453-2021(纤维直径测定)
奥林巴斯DSX1000光学显微镜:最大放大倍数6000×,最小分辨率0.01μm
蔡司Sigma 300扫描电镜:分辨率1nm@15kV,配备EDS能谱分析模块
Keyence LJ-V7000激光扫描仪:测量范围0.1–300mm,重复精度±0.2μm
Mitutoyo 293-831千分尺:量程0–25mm,分辨率0.001mm
ImagePro Plus 10.0图像分析系统:支持ASTM E112自动晶粒度评级功能
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与宽长比检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。