检测项目

漏率定量分析：测量范围1×10⁻¹²~1×10⁻⁴ Pa·m³/s

系统最小可检漏率：≤5×10⁻¹³ Pa·m³/s

响应时间测试：标准条件下≤3秒

背景噪声控制：氦本底浓度≤2ppm

重复性误差：同条件三次测量偏差≤±15%

检测范围

半导体器件：芯片封装、MEMS传感器外壳

真空系统：分子泵密封件、超高真空腔体

能源装备：燃料电池双极板、储氢容器

医疗设备：血液透析器膜组件、植入器械包装

航空航天：推进剂储罐、舱体密封结构件

检测方法

ASTM E499-20：示踪气体压力法泄漏测试标准

ISO 20485:2017：非破坏性检漏-氦质谱法

GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测

GB/T 34879-2017：真空技术氦质谱检漏方法

MIL-STD-750-4：军用电子器件密封性测试规范

检测设备

INFICON LDS3000：四极杆质谱仪，分辨率0.5AMU

ULVAC LC-1000：集成自动校准功能，支持多通道并行测试

LEYBOLD PHOENIX L300i：配备双模式离子源（SN/MS）

PFEIFFER HLT560：最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·l/s

AGILENT VS-Series：带温控补偿模块（-40℃~150℃）