


漏率定量分析:测量范围1×10⁻¹²~1×10⁻⁴ Pa·m³/s
系统最小可检漏率:≤5×10⁻¹³ Pa·m³/s
响应时间测试:标准条件下≤3秒
背景噪声控制:氦本底浓度≤2ppm
重复性误差:同条件三次测量偏差≤±15%
半导体器件:芯片封装、MEMS传感器外壳
真空系统:分子泵密封件、超高真空腔体
能源装备:燃料电池双极板、储氢容器
医疗设备:血液透析器膜组件、植入器械包装
航空航天:推进剂储罐、舱体密封结构件
ASTM E499-20:示踪气体压力法泄漏测试标准
ISO 20485:2017:非破坏性检漏-氦质谱法
GB/T 12604.7-2021:无损检测术语-泄漏检测
GB/T 34879-2017:真空技术氦质谱检漏方法
MIL-STD-750-4:军用电子器件密封性测试规范
INFICON LDS3000:四极杆质谱仪,分辨率0.5AMU
ULVAC LC-1000:集成自动校准功能,支持多通道并行测试
LEYBOLD PHOENIX L300i:配备双模式离子源(SN/MS)
PFEIFFER HLT560:最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·l/s
AGILENT VS-Series:带温控补偿模块(-40℃~150℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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