检测项目
热阻测试：ΔT=50-150℃，循环次数≥1000次
电流-电压特性测试：最大电流5000A±1%，电压测量精度±0.05%
结温波动监测：采样频率10kHz，温度分辨率±0.1℃
功率循环寿命试验：ΔTj=80-200K，升温速率≥100K/s
焊料层疲劳分析：剪切力测量范围0-500N，位移精度±0.5μm
检测范围
IGBT功率模块（硅基/碳化硅基）
汽车电子控制单元（ECU）
高功率LED封装器件
服务器电源模块（80Plus钛金级）
储能系统双向变流器
检测方法
ASTM D5470-17：稳态热阻抗测试方法
IEC 60749-25:2021 半导体器件机械与气候试验方法
GB/T 2423.22-2012 温度变化试验导则
MIL-STD-750F Method 1037：功率循环耐久性试验
AEC-Q101 Rev-E：车用分立器件认证标准
检测设备
Keysight B1505A功率器件分析仪：支持3000V/1500A脉冲测试
ESPEC TSE-11-A温度循环箱：-70℃~+200℃转换时间＜30s
FLIR X8500sc红外热像仪：1280×1024分辨率，帧频180Hz
Dage4000焊点强度测试仪：XYZ三轴定位精度±1μm
NI PXIe-4139源测量单元：18位ADC, ±60V/±3A量程