检测项目
压力衰减测试：压力范围0.1-10 MPa，泄漏率分辨率≤1×10⁻⁶ mbar·L/s
氦质谱检漏：灵敏度达1×10⁻¹² mbar·L/s，测试真空度≤5×10⁻⁴ mbar
气泡法目视检测：适用压力0.05-0.3 MPa，气泡生成阈值直径≥0.5 mm
示踪气体浓度分析：SF6检出限0.1 ppmv，H2响应时间≤30 s
红外热成像定位：温度分辨率0.05℃，空间精度±1 mm/m
检测范围
金属密封件：法兰、阀门、压力容器焊缝
高分子材料：医用导管、锂电池外壳、橡胶密封圈
真空系统：半导体腔体、低温管路、分子泵组
电子元件：IGBT模块封装、传感器膜片
复合包装材料：药品铝塑泡罩、食品气调包装
检测方法
ASTM E499/E1603：氦质谱真空喷吹法
ISO 20486:2017：差压式泄漏校准规范
GB/T 15188.2-2014：气密性试验压力保持法
ASME BPVC Section V：超声波泄漏定位技术
GB 4208-2017：IP防护等级浸水试验法
检测设备
INFICON HLD5000氦检漏仪：双通道质谱分析模块，支持自动背景补偿
CETA CPS2000压力衰减测试台：多通道同步采集系统（±0.05%FS精度）
TESCAN VEGA3扫描电镜：纳米级孔隙形貌分析（分辨率3 nm）
Siemens Simatic ET200SP：分布式I/O模块集成压差传感器
FLIR GF304红外相机：SF6气体可视化检漏（光谱范围10.3-10.7 μm）