检测项目
真空系统密封性测试：泄漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s（压力范围10⁻⁴~10² Pa）
压力容器氦渗透率测定：测试压力0.1~40 MPa（符合ASME BPVC Section V标准）
电子元件封装气密性验证：检出限≤5×10⁻¹² Pa·m³/s（温度范围-65~150℃）
管道焊缝完整性检测：局部泄漏率≤1×10⁻⁷ mbar·L/s（氦气浓度≥99.999%）
航天器舱体密封评估：真空度≤1×10⁻⁶ Torr条件下的累积泄漏量测量
检测范围
金属材料：不锈钢焊接件、铝合金铸件、钛合金管路系统
复合材料：碳纤维储罐、玻璃钢密封舱体
电子器件：IGBT模块封装、MEMS传感器外壳
能源装备：燃料电池双极板、锂电芯铝塑膜封装
医疗设备：血液透析器膜组件、无菌包装系统
检测方法
ASTM E499-20：示踪气体法真空箱检漏标准规程
ISO 20486:2017：氦质谱检漏仪校准规范
GB/T 12604.7-2021：无损检测术语 泄漏检测
GB 12352-2023：压力容器氦检漏技术规范
ASME SEC V Article 10：氦质谱背压法测试标准
检测设备
氦质谱检漏仪：Leybold PHOENIX L300i（检测限5×10⁻¹³ mbar·L/s）
真空辅助系统：Edwards STP-A4503涡轮分子泵组（极限真空5×10⁻⁸ mbar）
正压测试装置：INFICON HLT560（最大测试压力50 bar）
自动扫描探头：Varian 979-0025（定位精度±1 mm）
标准漏孔：Kurt J. Lesker LK-100（标定值1×10⁻⁷ mbar·L/s）