检测项目

湿热老化测试：温度121℃±2℃，湿度100%RH±3%，压力0.18MPa±0.02MPa

压力循环测试：压力范围0.05-0.25MPa，循环次数≥500次

耐腐蚀性评估：盐雾浓度5% NaCl溶液，喷雾速率1.5mL/80cm²·h

电气性能变化：绝缘电阻≥10MΩ（DC 500V），击穿电压≥1500V/mm

机械强度测试：拉伸强度保留率≥80%，弯曲强度变化率≤15%

检测范围

电子元器件：PCB板、半导体封装体、连接器

高分子材料：工程塑料（PC/ABS/POM）、橡胶密封件

金属材料：镀层件、合金结构件

涂层材料：防腐涂层、绝缘漆膜

包装材料：防潮阻隔膜、气密性封装材料

检测方法

国际标准：ASTM D7454（塑料湿热老化）、IEC 60068-2-66（环境试验）

行业标准：JESD22-A102（半导体器件加速试验）、IPC-TM-650 2.6.8（PCB耐湿性）

国家标准：GB/T 2423.40（恒定湿热试验）、GB/T 5170.18（环境试验设备校准）

特殊规范：MIL-STD-810G（军用设备环境适应性）

检测设备

高压加速老化试验箱（HAST Chamber）：型号Hirayama PC-422R，温度范围105-150℃，压力控制精度±1kPa

盐雾试验机：Q-FOG CCT1100，喷雾量可调范围0.5-3.0mL/80cm²·h

绝缘电阻测试仪：HIOKI IR4056-20，测量范围0.01MΩ-10TΩ