湿热老化测试:温度121℃±2℃,湿度100%RH±3%,压力0.18MPa±0.02MPa
压力循环测试:压力范围0.05-0.25MPa,循环次数≥500次
耐腐蚀性评估:盐雾浓度5% NaCl溶液,喷雾速率1.5mL/80cm²·h
电气性能变化:绝缘电阻≥10MΩ(DC 500V),击穿电压≥1500V/mm
机械强度测试:拉伸强度保留率≥80%,弯曲强度变化率≤15%
电子元器件:PCB板、半导体封装体、连接器
高分子材料:工程塑料(PC/ABS/POM)、橡胶密封件
金属材料:镀层件、合金结构件
涂层材料:防腐涂层、绝缘漆膜
包装材料:防潮阻隔膜、气密性封装材料
国际标准:ASTM D7454(塑料湿热老化)、IEC 60068-2-66(环境试验)
行业标准:JESD22-A102(半导体器件加速试验)、IPC-TM-650 2.6.8(PCB耐湿性)
国家标准:GB/T 2423.40(恒定湿热试验)、GB/T 5170.18(环境试验设备校准)
特殊规范:MIL-STD-810G(军用设备环境适应性)
高压加速老化试验箱(HAST Chamber):型号Hirayama PC-422R,温度范围105-150℃,压力控制精度±1kPa
盐雾试验机:Q-FOG CCT1100,喷雾量可调范围0.5-3.0mL/80cm²·h
绝缘电阻测试仪:HIOKI IR4056-20,测量范围0.01MΩ-10TΩ
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"pct高压加速老化检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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