检测项目
直径偏差检测：测量精度±0.1μm（范围15-50μm）
抗拉强度测试：量程0-500cN，分辨率0.1cN
断裂伸长率测定：标距长度10mm±0.05mm
表面粗糙度分析：Ra值测量范围0.01-10μm
接合界面微观形貌：放大倍数1000X-50000X
检测范围
金键合线（纯度≥99.99%）
铜合金键合线（含Ag/Cu比例1-5%）
银钯复合键合线（Pd含量0.5-2.5wt%）
铝硅键合线（Si含量1-2%）
镀钯铜键合线（镀层厚度0.1-0.5μm）
检测方法
ASTM E3-11 金相试样制备标准
ISO 6892-1:2019 金属材料拉伸试验
GB/T 228.1-2021 金属材料室温拉伸试验方法
JESD22-B116 电子器件键合线剪切试验规范
SEMI G36-0309 键合线直径测量规程
检测设备
Olympus BX53M金相显微镜：配备DP27数码相机，最小测量单元0.01μm
Instron 5943微力试验机：载荷精度±0.5%读数，位移分辨率0.01μm
Tescan Mira3 SEM扫描电镜：二次电子分辨率3nm@30kV
Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：探针半径2μm, 评估长度4mm
Clemex Vision Pro图像分析系统：支持EDS能谱联用分析