晶粒接合线检测

检测项目

直径偏差检测：测量精度±0.1μm（范围15-50μm）

抗拉强度测试：量程0-500cN，分辨率0.1cN

断裂伸长率测定：标距长度10mm±0.05mm

表面粗糙度分析：Ra值测量范围0.01-10μm

接合界面微观形貌：放大倍数1000X-50000X

检测范围

金键合线（纯度≥99.99%）

铜合金键合线（含Ag/Cu比例1-5%）

银钯复合键合线（Pd含量0.5-2.5wt%）

铝硅键合线（Si含量1-2%）

镀钯铜键合线（镀层厚度0.1-0.5μm）

检测方法

ASTM E3-11 金相试样制备标准

ISO 6892-1:2019 金属材料拉伸试验

GB/T 228.1-2021 金属材料室温拉伸试验方法

JESD22-B116 电子器件键合线剪切试验规范

SEMI G36-0309 键合线直径测量规程

检测设备

Olympus BX53M金相显微镜：配备DP27数码相机，最小测量单元0.01μm

Instron 5943微力试验机：载荷精度±0.5%读数，位移分辨率0.01μm

Tescan Mira3 SEM扫描电镜：二次电子分辨率3nm@30kV

Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：探针半径2μm, 评估长度4mm

Clemex Vision Pro图像分析系统：支持EDS能谱联用分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶粒接合线检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。