检测项目
热重分析（TGA）：温度范围20-1500℃，升温速率5-20℃/min
抗压强度测试：负荷范围0-500kN，精度±0.5%FS
线性收缩率测定：测量精度±0.01mm
孔隙率分析：孔径测量范围0.35-500μm
X射线衍射（XRD）：角度范围5-90°，分辨率≤0.02°
检测范围
工业陶瓷：氧化铝、碳化硅陶瓷制品
金属合金：高温合金铸件及粉末冶金产品
耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石制品
玻璃制品：微晶玻璃基板与封接玻璃
复合材料：陶瓷基复合材料（CMC）
检测方法
ASTM E1131-20：热重分析标准方法
ISO 5014:2021：致密定形耐火制品抗压强度试验
GB/T 7321-2017：定形耐火制品试样制备方法
ISO 18754:2020：精细陶瓷密度测定法
GB/T 3074.1-2016：石墨电极弹性模量试验
检测设备
热重分析仪：PerkinElmer TGA 8000（温度精度±1℃）
万能材料试验机：Instron 5982（载荷分辨率0.01N）
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（量程0.01-3500μm）
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射）
高温烧结炉：Nabertherm RHTH 120-600（最高温度1600℃）