检测项目

漏率检测：灵敏度范围1×10⁻¹²~1×10⁻⁴ Pa·m³/s

泄漏点定位：空间分辨率≤0.5mm

系统本底噪声：≤5×10⁻¹³ Pa·m³/s

氦气回收率：≥95%（循环系统）

真空度维持能力：极限压力≤5×10⁻⁶ Pa

检测范围

金属材料：不锈钢焊缝、铝合金铸件、钛合金密封结构

复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）接头、陶瓷-金属复合封装

电子器件：半导体晶圆封装、MEMS器件真空腔体

能源设备：燃料电池双极板、核反应堆冷却管路

密封元件：O型圈动态密封系统、波纹管伸缩节

检测方法

喷吹法（ASTM E493）：氦气喷射压力0.1~0.3MPa，扫描速度≤25mm/s

吸枪法（ISO 20486）：采样流量10⁻⁴~10⁻² mbar·L/s

真空累积法（GB/T 32218）：累积时间30~600s可调

背压法（GB/T 12604.7）：加压范围0.2~2.0MPa（表压）

氦质谱联用技术（ISO 15848）：质谱仪分辨率≥300M/ΔM

检测设备

氦质谱检漏仪：Leybold PHOENIX L300i（最小可检漏率5×10⁻¹³ Pa·m³/s）

真空抽气系统：Pfeiffer HiPace 700（极限真空5×10⁻⁷ Pa）

多通道采集系统：INFICON Argos QMB（支持32点同步监测）

自动扫描平台：VAT 57411-S（定位精度±0.1mm）

校准漏孔：PTB认证标准漏孔（标称值1×10⁻⁸~1×10⁻¹² Pa·m³/s）