检测项目

温度补偿系数偏差：±0.05%/℃（全量程）

线性度误差：≤0.3%FS（-40℃至+150℃）

热滞后效应：≤1.2%FS（循环温差≥100℃）

零点漂移量：±0.02%FS/℃（恒温24小时）

重复性误差：≤0.15%FS（5次循环测试）

长期稳定性：±0.1%FS/年（加速老化试验）

检测范围

金属合金：镍基高温合金（如Inconel 718）、钛合金（Ti-6Al-4V）

高分子材料：聚酰亚胺薄膜（厚度0.05-1.2mm）、硅橡胶密封件

电子元件：MEMS传感器芯片、功率半导体模块

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）

光学材料：氟化钙透镜（CaF₂）、熔融石英光纤

检测方法

IEC 60068-2-14:2009：环境试验-温度变化测试

GB/T 35111-2017：复合材料热膨胀系数测定方法

检测设备

功能：提供-70℃至+180℃连续可调温场，波动度±0.5℃

功能：测量材料尺寸变化（分辨率0.1μm），温度范围-150℃至+1000℃

功能：同步记录多通道温度/应变信号（采样率1MHz）

功能：非接触式热变形测量（精度±3nm）

功能：快速温变测试（升降温速率≥15℃/min）