检测项目

残余应力检测：范围±2000 MPa，精度±10 MPa

塑性变形量测量：分辨率0.1 μm，测量精度±0.5%

低温形变均匀性分析：温度范围-196℃~25℃，控温精度±1℃

晶格畸变率计算：XRD衍射角偏差≤0.01°

断裂延伸率测试：应变速率0.001~10 s⁻¹，数据采集频率1 kHz

检测范围

金属合金：不锈钢（304/316L）、钛合金（Ti-6Al-4V）、铝合金（7075-T6）

高分子材料：聚酰亚胺薄膜、超高分子量聚乙烯（UHMWPE）

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）

低温结构钢：9Ni钢、AISI 4130

功能涂层：热障涂层（YSZ）、冷喷涂铝基涂层

检测方法

X射线衍射法：ASTM E2860-12、GB/T 31310-2014（残余应力分析）

数字图像相关法（DIC）：ISO 25178-6:2010（全场应变测量）

低温拉伸试验：GB/T 13239-2006、ASTM E8/E8M-21（-196℃环境模拟）

中子衍射法：ISO 21484:2017（厚截面材料深层应力检测）

显微硬度映射：ISO 6507-1:2018（微区形变梯度分析）

检测设备

X射线应力分析仪：型号XStress 3000，配备Cr-Kα靶（λ=2.2897 Å），可测深度50 μm

低温试验机：Instron 8862，载荷范围±100 kN，温控模块支持液氮冷却

三维数字散斑系统：Dantec Dynamics Q-450，分辨率2448×2048像素，采样率100 fps

高分辨XRD仪：Rigaku SmartLab 9kW，Cu-Kα辐射，2θ范围5°~165°

超低温显微硬度计：Wilson Tukon 2500，温度下限-180℃，载荷范围10 gf~50 kgf