检测项目

结晶密度：单位面积内晶粒数量（5-500 grains/mm²）

晶粒尺寸：测量范围0.5-200μm，误差±0.1μm

分布均匀性：区域变异系数≤15%

晶界缺陷：裂纹/孔隙检出阈值≥0.05μm

成分偏析：元素浓度偏差≤5%（EDS/WDS分析）

检测范围

金属合金：钛合金、铝合金、高温合金铸件

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅烧结体

高分子复合材料：注塑成型件、3D打印聚合物

玻璃制品：光学玻璃、微晶玻璃面板

半导体材料：硅晶圆、GaN外延片

检测方法

ASTM E112：晶粒度测定标准

ISO 643：钢的显微晶粒度评级

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ASTM E1245：自动图像分析晶粒特征表征

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

扫描电子显微镜（SEM）：JEOL JSM-7900F，分辨率1nm，支持EDS成分映射

电子背散射衍射仪（EBSD）：Oxford Symmetry S2，晶向分析精度0.5°

金相显微镜：Olympus GX53，配备5000万像素CMOS，最大放大倍数1500×

激光共焦显微镜：Keyence VK-X3000，Z轴分辨率0.01μm，3D形貌重建

X射线衍射仪（XRD）：Bruker D8 ADVANCE，2θ角度范围5°-160°，相结构分析