检测项目

热辐射系数：测量范围0.1-1.0（ε值），精度±0.02

光谱发射率：波长范围2.5-25μm，分辨率4cm^-1

半球发射率：温度范围-40℃~1500℃，控温精度±1℃

定向发射率：入射角0°-85°，角度分辨率0.5°

温度依赖性：热循环测试-60℃~300℃，升降温速率5℃/min

检测范围

金属材料：不锈钢、铝合金、钛合金等表面处理件

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅基高温陶瓷

聚合物材料：PI薄膜、PTFE涂层、硅橡胶复合材料

建筑材料：Low-E玻璃、隔热涂料、相变储能材料

电子器件：PCB基板、芯片封装材料、散热模组

检测方法

ASTM E423：非高温表面辐射特性测定标准

ISO 18555：建筑用材料红外发射率测量方法

GB/T 7287-2008：红外辐射加热器试验方法

ASTM C1371：低温辐射率测试标准（-173℃~177℃）

GB/T 25968-2010：材料法向光谱发射率分光测试法

检测设备

傅里叶红外光谱仪：Bruker VERTEX 80v，光谱范围0.4-28μm

激光闪射仪：德国耐驰LFA 467 HyperFlash®，导热系数测量精度±3%

半球发射率测量系统：Thermofisher ESCALAB 250Xi，温度范围25℃~1000℃

红外热像仪：FLIR X8580，热灵敏度0.02℃，空间分辨率1.1mrad

稳态热流计：美国TA仪器Q400 IR，符合ASTM D5470标准