检测项目
密度检测：参数范围1.5-6.0 g/cm³，精度±0.01 g/cm³
硬度检测：维氏硬度（HV）200-2000，洛氏硬度（HRC）40-90
抗弯强度检测：测试范围200-1500 MPa，加载速率0.5-5 mm/min
断裂韧性检测：KIC值范围3-15 MPa·m1/2
热膨胀系数检测：温度范围20-1200℃，精度±0.1×10-6/℃
检测范围
碳化钨基金属陶瓷（WC-Co、WC-TiC）
氧化铝基陶瓷复合材料（Al2O3-TiC）
氮化硅基陶瓷模具（Si3N4-SiC）
金属陶瓷涂层（HVOF喷涂、PVD镀层）
精密陶瓷刀具、轴承、密封环等终端制品
检测方法
密度检测：ASTM B962（阿基米德法）、GB/T 3850
硬度检测：ASTM E384（显微硬度）、GB/T 4340.1（维氏硬度）
力学性能检测：ISO 14704（抗弯强度）、ASTM C1421（断裂韧性）
热性能检测：ISO 17562（热膨胀系数）、GB/T 7320
微观结构分析：ISO 13383-1（金相制样）、ASTM E3（试样制备）
检测设备
金相显微镜：Olympus GX53，支持明场/暗场观察，最大倍数1000×
万能材料试验机：Instron 5985，载荷范围0.02-300 kN，符合ISO 7500-1
显微硬度计：Wilson 250D，支持HV/HK标尺，载荷0.1-2 kgf
热膨胀仪：Netzsch DIL 402 C，温度范围-150-1600℃，分辨率0.1 nm
扫描电子显微镜（SEM）：Hitachi SU5000，分辨率1.0 nm@15 kV，配备EDS能谱模块