检测项目

密度检测:参数范围1.5-6.0 g/cm³,精度±0.01 g/cm³

硬度检测:维氏硬度(HV)200-2000,洛氏硬度(HRC)40-90

抗弯强度检测:测试范围200-1500 MPa,加载速率0.5-5 mm/min

断裂韧性检测:KIC值范围3-15 MPa·m1/2

热膨胀系数检测:温度范围20-1200℃,精度±0.1×10-6/℃

检测范围

碳化钨基金属陶瓷(WC-Co、WC-TiC)

氧化铝基陶瓷复合材料(Al2O3-TiC)

氮化硅基陶瓷模具(Si3N4-SiC)

金属陶瓷涂层(HVOF喷涂、PVD镀层)

精密陶瓷刀具、轴承、密封环等终端制品

检测方法

密度检测:ASTM B962(阿基米德法)、GB/T 3850

硬度检测:ASTM E384(显微硬度)、GB/T 4340.1(维氏硬度)

力学性能检测:ISO 14704(抗弯强度)、ASTM C1421(断裂韧性)

热性能检测:ISO 17562(热膨胀系数)、GB/T 7320

微观结构分析:ISO 13383-1(金相制样)、ASTM E3(试样制备)

检测设备

金相显微镜:Olympus GX53,支持明场/暗场观察,最大倍数1000×

万能材料试验机:Instron 5985,载荷范围0.02-300 kN,符合ISO 7500-1

显微硬度计:Wilson 250D,支持HV/HK标尺,载荷0.1-2 kgf

热膨胀仪:Netzsch DIL 402 C,温度范围-150-1600℃,分辨率0.1 nm

扫描电子显微镜(SEM):Hitachi SU5000,分辨率1.0 nm@15 kV,配备EDS能谱模块