检测项目

卤素含量：氯（Cl）≤900ppm，溴（Br）≤900ppm（IEC 61249-2-21）

热分解温度：TGA法测定5%失重温度≥300℃

极限氧指数（LOI）：垂直燃烧测试≥32%（ASTM D2863）

介电强度：≥20kV/mm（IEC 60243-1）

拉伸强度：≥50MPa（GB/T 1040.2）

检测范围

电子电器绝缘材料：PCB基板、连接器外壳

汽车线缆护套：新能源车高压线束

光伏组件封装材料：EVA胶膜、背板

建筑防火材料：阻燃保温板、防火涂料

医疗设备材料：手术器械外壳、导管

检测方法

卤素测定：IEC 61249-2-21/GB/T 39560系列（XRF+IC联用）

热分析：ASTM E1131/GB/T 19466（TGA/DSC同步分析）

燃烧性能：UL94 V-0/GB/T 2408垂直燃烧法

电气测试：IEC 60243-1/GB/T 1408.1工频耐压法

机械性能：ISO 527-2/GB/T 1040.2电子万能试验机法

检测设备

X射线荧光光谱仪：Thermo Scientific Niton XL5（卤素快速筛查）

离子色谱仪：Metrohm 883 Basic IC（痕量卤素定量）

热重分析仪：PerkinElmer TGA 8000（0.1μg分辨率）

氧指数测定仪：FTT LOI Chamber（ISO4589标准配置）

高压击穿仪：Hipotronics DC100kV（程控耐压测试）