检测项目
共晶温度测定：测量范围100-1500℃，精度±0.5℃
成分比例分析：元素含量测定精度±0.1wt%
显微结构表征：晶粒尺寸测量范围0.1-100μm
相变动力学分析：加热速率0.1-50℃/min
力学性能测试：硬度测量范围10-3000HV
检测范围
金属合金体系：Al-Si系铝合金、Pb-Sn系焊料合金
半导体材料：Si-Ge系热电材料、Ga-As系化合物半导体
陶瓷复合材料：Al₂O₃-ZrO₂系结构陶瓷
低熔点合金：Bi-Sn系保险丝材料、In-Sn系钎料
功能材料体系：Sn-Ag-Cu系无铅焊料
检测方法
差示扫描量热法（DSC）：ASTM E794-06(2021)、GB/T 19466.3-2004
X射线荧光光谱法（XRF）：ISO 3497:2020金属镀层厚度测定
扫描电子显微镜分析（SEM）：ASTM E2014-17微束分析标准导则
X射线衍射分析（XRD）：ISO 20203:2018铝生产用碳素材料测定
显微硬度测试法：GB/T 4340.1-2009金属维氏硬度试验
检测设备
差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma（温度分辨率0.1℃）
场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2 SEM（分辨率0.6nm）
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（角度精度±0.0001°）
荧光光谱仪：Shimadzu XRF-1800（元素范围Be-U）
万能试验机：Instron 5985（载荷容量250kN）
显微硬度计：Leica DM2700 M（压痕测量精度±0.1μm）