检测项目

共晶温度测定：测量范围100-1500℃，精度±0.5℃

成分比例分析：元素含量测定精度±0.1wt%

显微结构表征：晶粒尺寸测量范围0.1-100μm

相变动力学分析：加热速率0.1-50℃/min

力学性能测试：硬度测量范围10-3000HV

检测范围

金属合金体系：Al-Si系铝合金、Pb-Sn系焊料合金

半导体材料：Si-Ge系热电材料、Ga-As系化合物半导体

陶瓷复合材料：Al₂O₃-ZrO₂系结构陶瓷

低熔点合金：Bi-Sn系保险丝材料、In-Sn系钎料

功能材料体系：Sn-Ag-Cu系无铅焊料

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E794-06(2021)、GB/T 19466.3-2004

X射线荧光光谱法（XRF）：ISO 3497:2020金属镀层厚度测定

扫描电子显微镜分析（SEM）：ASTM E2014-17微束分析标准导则

X射线衍射分析（XRD）：ISO 20203:2018铝生产用碳素材料测定

显微硬度测试法：GB/T 4340.1-2009金属维氏硬度试验

检测设备

差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma（温度分辨率0.1℃）

场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2 SEM（分辨率0.6nm）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（角度精度±0.0001°）

荧光光谱仪：Shimadzu XRF-1800（元素范围Be-U）

万能试验机：Instron 5985（载荷容量250kN）

显微硬度计：Leica DM2700 M（压痕测量精度±0.1μm）