检测项目

纯度分析：Au含量（99.95%-99.999%）、Ag/Cu杂质含量（≤0.05%）

密度测试：19.3±0.2 g/cm³（20℃）

维氏硬度：HV 20-120（载荷1kgf）

热膨胀系数：14.2×10⁻⁶/℃（20-100℃）

电阻率测定：2.44×10⁻⁸ Ω·m（20℃）

表面成分分析：镀层厚度（0.5-50μm）、元素分布均匀性

检测范围

黄金首饰及工艺品（项链/戒指/摆件）

工业用金合金材料（焊料/触点/靶材）

电子元器件（键合丝/镀金端子）

金融投资品（金条/金币）

医疗植入物（牙科合金/手术器械）

文物保护（古代金器成分鉴定）

检测方法

火试金法：GB/T 15249.1-2021《合质金化学分析方法》

X射线荧光光谱法(XRF)：ASTM B539-2020《贵金属电接触材料测试》

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)：ISO 11494-2016《珠宝首饰贵金属测定》

密度梯度法：GB/T 1423-1996《贵金属及其合金密度测试》

显微硬度计法：ASTM E384-2022《材料显微硬度标准》

四探针电阻测试法：GB/T 351-2019《金属材料电阻系数测量》

检测设备

X-MET8000手持式光谱仪：实现0.01%级Au元素快速无损分析

PerkinElmer NexION 350D ICP-MS：检出限达0.1ppb的痕量元素分析

Mitutoyo HM-220显微硬度计：载荷范围10gf-1kgf精度±3%HV

Sartorius YDK01密度天平：分辨率0.0001g/cm³的液体置换法装置

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：晶体结构分析与镀层厚度测定系统

Lucas Labs Pro4四探针台：支持10⁻⁶~10³Ω·m范围的电阻率测量系统