检测项目

1.线性收缩率：测量烧结前后尺寸变化率（精度±0.1μm）

2.孔隙率分布：采用压汞法测定孔径范围（0.003-1000μm）

3.密度偏差：阿基米德法测定相对密度（误差≤0.02g/cm³）

4.晶粒生长指数：金相分析平均晶粒尺寸（分辨率0.1μm）

5.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra值（量程0.01-10μm）

检测范围

1.金属粉末冶金制品（铁基/铜基合金）

2.氧化物陶瓷基材（Al₂O₃/ZrO₂系）

3.软磁铁氧体材料（Mn-Zn/Ni-Zn系）

4.硬质合金刀具（WC-Co系）

5.多层陶瓷电容器（BaTiO₃基介质）

检测方法

1.ASTMB962-23金属粉末烧结体密度标准测试方法

2.ISO4498-4:2023烧结金属材料表观硬度测定

3.GB/T5163-2020金属粉末压坯的密度测定规范

4.ISO18754:2020精细陶瓷密度测试标准

5.GB/T3488.2-2018硬质合金孔隙度金相测定法

检测设备

1.NetzschDIL402C高温热膨胀仪：测量0-1600℃线性变化（分辨率0.125nm）

2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：孔径分析范围3nm-360μm

3.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：配备EBSD电子背散射衍射系统

4.MettlerToledoXS204电子天平：称量精度0.1mg（最大220g）

5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：三维表面形貌测量（垂直分辨率0.01nm）

6.ShimadzuAG-XPlus万能试验机：载荷范围50N-100kN（精度±0.5%）

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径测量范围0.01-3500μm

8.LecoRH-404定氢仪：氧氮氢分析精度±1ppm

9.HitachiSU5000场发射电镜：二次电子分辨率1.0nm@15kV

10.LinseisL75/1250热重分析仪：温度范围RT-1250℃（称重精度0.1μg）