检测项目

1.密度测试：采用阿基米德法测定体积密度（≥3.8g/cm），相对密度误差≤0.5%

2.抗弯强度测试：三点弯曲法测量（≥300MPa），跨距30mm0.1mm

3.热膨胀系数：温度范围25-1500℃，升温速率5℃/min（CTE≤810⁻⁶/℃）

4.孔隙率分析：金相法测定开孔率（≤3%），闭孔率（≤1.5%）

5.显微结构分析：晶粒尺寸（1-10μm），第二相分布均匀性（SEM5000）

检测范围

1.氧化物陶瓷材料：Al₂O₃（纯度≥99%）、ZrO₂（Y₂O₃稳定型）

2.金属粉末制品：钨基合金（W-Ni-Fe系）、不锈钢316L粉末冶金件

3.硬质合金材料：WC-Co系（Co含量6-15wt%）

4.电子陶瓷元件：BaTiO₃基PTCR器件、ZnO压敏电阻

5.耐火材料制品：镁碳砖（MgO≥80%）、刚玉莫来石质匣钵

检测方法

1.ASTMB962-17：金属粉末制品密度测定标准

2.ISO3369:2006：致密烧结金属材料开孔率测试规范

3.GB/T6569-2022：精细陶瓷室温弯曲强度试验方法

4.ASTME831-19：热膨胀系数TMA测试规程（ΔL/L₀精度0.1%）

5.GB/T3488.1-2014：硬质合金金相检验方法（孔隙度A02-C06评级）

检测设备

1.高温烧结炉：CarboliteGeroGLO-18/300型（最高1800℃，1℃温控）

2.万能试验机：Instron5985型（载荷300kN，位移分辨率0.001mm）

3.热机械分析仪：NETZSCHDIL402ExpedisClassic（膨胀量程2500μm）

4.真密度仪：MicromeriticsAccuPycII1340型（氦气置换法，精度0.01%）

5.扫描电镜：ZEISSSigma500场发射SEM（分辨率1nm@15kV）

6.X射线衍射仪：RigakuSmartLabSE（Cu靶Kα辐射，2θ范围5-160）

7.显微硬度计：HVS-1000Z型（载荷10-1000gf，压痕自动测量）

8.激光导热仪：LFA467HyperFlash（导热系数范围0.1-2000W/mK）

9.金相制样系统：StruersTegramin-30自动磨抛机（压力20-400N可调）

10.体视显微镜：OlympusSZX16型（变焦比16.4:1，最大放大倍数110）