检测项目

1.尺寸偏差检测：长度公差1.5mm，宽度公差1.0mm，厚度公差0.5mm

2.常温抗压强度：≥35MPa（高铝质），≥25MPa（硅质）

3.显气孔率：≤22%（高铝质），≤25%（硅质）

4.体积密度：≥2.30g/cm（高铝质），≥1.80g/cm（硅质）

5.热震稳定性（1100℃水冷）：≥15次无裂纹

6.荷重软化温度：≥1450℃（高铝质），≥1600℃（镁质）

7.导热系数（1000℃）：0.8-1.5W/(mK)

检测范围

1.高铝质格子砖：Al₂O₃含量55%-75%的耐火制品

2.硅质格子砖：SiO₂含量≥93%的酸性耐火材料

3.镁质格子砖：MgO含量≥85%的碱性耐火材料

4.碳化硅质格子砖：SiC含量50-90%的复合材质

5.复合材质格子砖：刚玉-莫来石系/堇青石系混合结构

检测方法

ASTMC133-97(2015)：耐火材料常温抗压强度测试标准

ISO8895:2004：致密定形耐火制品导热系数测定方法

GB/T2997-2015：致密定形耐火制品显气孔率、吸水率测定

GB/T5072-2008：耐火材料常温耐压强度试验方法

GB/T5988-2007：耐火材料加热永久线变化试验方法

ISO1893:2007：耐火制品荷重软化温度试验方法（示差-升温法）

检测设备

WAW-1000B微机控制万能材料试验机：最大载荷1000kN，精度1%，用于抗压强度测试

HRTS-1500高温热震试验箱：温度范围RT-1500℃，控温精度2℃，满足GB/T30873标准要求

DIL402C热膨胀仪：测量范围-170℃~1600℃，分辨率0.125nm，符合ISO2477标准

TC3000E导热系数测定仪：测量范围0.001-20W/(mK)，精度3%，满足ISO8895标准

JSM-IT800扫描电子显微镜：分辨率1.0nm@15kV，用于微观结构分析

X'PertPROX射线衍射仪：角度范围0-160，用于物相组成分析