检测项目

1.总铜含量测定：采用ICP-OES法测定0.001%-99.9%浓度范围

2.游离铜离子分析：通过离子色谱法检测溶液中Cu+浓度（0.1-1000mg/L）

3.铜氧化物相分析：XRD定量CuO与Cu₂O比例（检出限0.5wt%）

4.杂质元素筛查：同步测定Pb、As、Fe等20种元素（0.001%-1%）

5.镀层厚度测量：采用XRF法测定0.1-50μm铜镀层

检测范围

1.金属合金材料：黄铜(Cu-Zn)、青铜(Cu-Sn)等铸造合金

2.电子元器件：PCB板镀铜层、导线用无氧铜材

3.化工催化剂：硫酸铜催化剂活性组分

4.环保监测样品：工业废水/土壤中可溶性铜

5.建筑材料：给排水用紫铜管件、建筑装饰用铜合金板材

检测方法

ASTME62-2022《火花原子发射光谱法测定铜合金成分》

ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法测定62种元素》

GB/T5121.1-2023《铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜含量的测定》

ASTMB568-2021《X射线光谱法测量镀层厚度标准方法》

HJ700-2014《水质65种元素的测定电感耦合等离子体质谱法》

检测设备

ThermoFisheriCAPPROXICP-OES：多元素同步测定分辨率≤0.006nm

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：火焰/石墨炉双模式切换

BrukerS8TIGERX射线荧光光谱仪：镀层分析精度0.01μm

Agilent7900ICP-MS：超痕量元素检出限达ppt级

HitachiSU5000场发射电镜-EDS系统：微区成分面分布分析

Metrohm930离子色谱仪：阳离子分离柱支持Cu+定量

FischerXDV-SDD镀层测厚仪：曲面自适应测量功能

MettlerToledoSevenExcellence电化学工作站：阳极溶出伏安法测痕量铜

Elcometer456涂层测厚仪：非破坏性测量精度1μm