电路排布检测

检测项目

1.导体线宽/线距测量：精度2μm，最小分辨率0.5μm

2.绝缘电阻测试：DC500V条件下≥100MΩ

3.导通电阻测试：≤50mΩ@1A测试电流

4.耐压强度测试：AC3000V/60s无击穿

5.信号完整性分析：上升时间≤1ns@3GHz带宽

6.热应力测试：288℃5℃焊锡槽10s浸渍

检测范围

1.刚性PCB基板：FR-4/CEM-3等复合基材

2.柔性线路板(FPC)：聚酰亚胺基材

3.IC封装载板：BT树脂/ABF材料

4.线缆组件：同轴线/排线束连接器

5.电子模块：汽车ECU/工业控制板

6.高频基板：PTFE/陶瓷填充材料

检测方法

1.IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范

2.IPC-TM-6502.5.5.1热应力测试方法

3.GB/T4677-2002印制板测试方法标准

4.IEC61189-3电路板材料测试标准

5.ASTMD257绝缘材料电阻率测试

6.ISO9001:2015质量管理体系要求

检测设备

1.OLYMPUSSTM7测量显微镜：2000倍光学放大，激光定位系统

2.KeysightB2902A精密源表：0.1fA~3A电流输出能力

3.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出

4.TektronixDPO73304SX示波器：33GHz带宽，200GS/s采样率

5.FLIRA8580热像仪：12801024分辨率，-40~2000℃量程

6.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz~110MHz频率范围

7.M&THERAEUS288℃热应力测试仪：1℃温控精度

8.CyberOpticsSQ3000三维光学检测机：12μm重复精度

9.HiokiIR4056绝缘电阻计：10^3~10^16Ω测量范围

10.NordsonDAGEXD7600焊点强度测试仪：500N最大载荷

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电路排布检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。