检测项目
1.导体线宽/线距测量：精度2μm，最小分辨率0.5μm
2.绝缘电阻测试：DC500V条件下≥100MΩ
3.导通电阻测试：≤50mΩ@1A测试电流
4.耐压强度测试：AC3000V/60s无击穿
5.信号完整性分析：上升时间≤1ns@3GHz带宽
6.热应力测试：288℃5℃焊锡槽10s浸渍
检测范围
1.刚性PCB基板：FR-4/CEM-3等复合基材
2.柔性线路板(FPC)：聚酰亚胺基材
3.IC封装载板：BT树脂/ABF材料
4.线缆组件：同轴线/排线束连接器
5.电子模块：汽车ECU/工业控制板
6.高频基板：PTFE/陶瓷填充材料
检测方法
1.IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范
2.IPC-TM-6502.5.5.1热应力测试方法
3.GB/T4677-2002印制板测试方法标准
4.IEC61189-3电路板材料测试标准
5.ASTMD257绝缘材料电阻率测试
6.ISO9001:2015质量管理体系要求
检测设备
1.OLYMPUSSTM7测量显微镜：2000倍光学放大，激光定位系统
2.KeysightB2902A精密源表：0.1fA~3A电流输出能力
3.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出
4.TektronixDPO73304SX示波器：33GHz带宽，200GS/s采样率
5.FLIRA8580热像仪：12801024分辨率，-40~2000℃量程
6.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz~110MHz频率范围
7.M&THERAEUS288℃热应力测试仪：1℃温控精度
8.CyberOpticsSQ3000三维光学检测机：12μm重复精度
9.HiokiIR4056绝缘电阻计：10^3~10^16Ω测量范围
10.NordsonDAGEXD7600焊点强度测试仪：500N最大载荷