检测项目

1.晶格常数测量：范围0.2-5.0nm，精度0.002nm

2.弹性模量测定：覆盖50-500GPa量程，分辨率0.1GPa

3.原子位移参数分析：温度因子B值测量误差≤0.05

4.德拜-沃勒因子计算：温度范围4-1200K可调

5.散射截面积分强度：动态范围10⁴-10counts/ssr⁻

检测范围

1.半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)单晶片及外延层

2.金属合金：钛合金(Ti-6Al-4V)、铝合金(7075-T6)

3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)烧结体

4.高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)界面结构

5.纳米材料：量子点(CdSe/ZnS)、金属纳米线(Au,Ag)

检测方法

ASTME238-17弹性模量三点弯曲测试标准

ISO14577-1:2015仪器化压痕法测定硬度和材料参数

GB/T4339-2020金属材料热膨胀系数测定方法

ISO22278:2020透射电镜选区电子衍射操作规程

GB/T23907-2021X射线衍射残余应力测试方法

GB/T3075.1-2016金属材料疲劳试验轴向力控制法

检测设备

FEITecnaiG2F20透射电镜：200kV场发射枪，点分辨率0.24nm

BrukerD8DiscoverXRD：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，测角仪精度0.0001

JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：信息极限70pm，配备GIF量子能谱仪

MalvernPanalyticalEmpyreanX射线平台：高温附件支持1600℃原位测试

KLATencorP-17表面轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，扫描长度100mm

TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：频率范围0.001-200Hz，温控精度0.1℃

HitachiSU9000冷场发射SEM：二次电子分辨率0.4nm@15kV

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：Hough分辨率≥80bands，角分辨率0.5

Agilent5500AFM：Z轴噪声＜0.05nm，最大扫描范围90μm

RigakuSmartLab高分辨衍射仪：平行光路设计(Ge(220)2)，摇摆曲线半高宽＜15arcsec