检测项目

1.温度均匀性：工作区温差≤5℃（1200℃工况）

2.升温速率：空载状态下≥15℃/min（0-1500℃区间）

3.极限真空度：冷态空载≤0.1Pa（保压30min）

4.气氛控制精度：氧含量≤10ppm（氮气保护环境）

5.冷却系统效能：1500℃至300℃耗时≤120min

检测范围

1.金属材料：钛合金真空烧结、铝合金熔炼处理

2.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅高温烧结体

3.半导体材料：单晶硅退火工艺试样

4.玻璃制品：高硼硅玻璃成型热处理件

5.复合材料：碳纤维增强陶瓷基体预制件

检测方法

1.温度场测试：GB/T10066.4-2018《电热装置试验方法》

2.真空密封性测试：ISO1608-1:2020容积法

3.气氛成分分析：ASTME2209-23质谱联用技术

4.热效率计算：GB/T13338-2018热平衡测定法

5.机械强度测试：ISO8894-1:2023三点弯曲法

检测设备

1.Fluke568红外测温仪（量程-40~2200℃，精度0.75%）

2.LeyboldPHOENIXL300真空检漏仪（灵敏度510⁻Pam/s）

3.HoribaEMGA-920氧氮分析仪（分辨率0.01ppm）

4.Keysight34972A数据采集系统（6位高精度模块）

5.NetzschSTA449F3同步热分析仪（最高1600℃）

6.MahrFederalMillimarC1216压力变送器（量程0-10bar）

7.AmetekJOFRARTC-700B干式温度校验炉（稳定性0.1℃）

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（陶瓷相变分析）

9.ShimadzuAG-XPlus万能试验机（载荷300kN）

10.Testo350烟气分析仪（多组分气体同步监测）