检测项目

粒径分布：D10/D50/D90值测定（范围10-100nm），多分散指数（PDI≤0.2）

比表面积：BET法测定（50-400m/g），孔隙率（0.5-2.0cm/g）

pH值：水分散体系测试（pH8.5-10.5）

固含量：105℃烘干法（20%-50%0.5%）

金属杂质：ICP-OES检测（Na/K/Fe≤50ppm）

检测范围

半导体CMP抛光液：控制粒径均一性及金属离子残留

涂料流变改性剂：监测分散稳定性与触变指数

药物缓释载体：验证孔径分布及生物相容性

光学涂层材料：测试折射率（1.45-1.47）与透光率

催化剂载体：表征表面羟基密度（3-8OH/nm）

检测方法

粒径分析：ASTME2490动态光散射法（DLS），ISO22412标准

比表面积测定：GB/T19587BET氮吸附法

金属杂质检测：GB/T23942ICP-OES法

Zeta电位测试：ISO13099-2电泳光散射法

热重分析：GB/T14837TGA法测定挥发物含量

检测设备

激光粒度分析仪：MalvernZetasizerNanoZS（0.3nm-10μm）

BET比表面仪：MicromeriticsASAP2460（0.01-5000m/g）

电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmerAvio500（检出限0.1ppb）

热重分析仪：TAInstrumentsTGA550（精度0.1μg）

pH计：MettlerToledoSevenExcellence（分辨率0.001pH）

紫外可见分光光度计：ShimadzuUV-2600i（波长范围190-1400nm）

纳米粒度电位仪：BrookhavenZetaPALS（Zeta电位200mV）

离心稳定性分析仪：LUMiSizer650（加速分离因子2300g）