检测项目

1.稳态温度偏差：0.5℃（环境温度252℃条件下）

2.循环介质温升速率：≥3℃/min（额定功率工况）

3.出口截面温差梯度：≤1.2℃/cm（ISO13732-1:2006）

4.热滞后时间常数：≤45s（阶跃响应测试）

5.长期运行漂移量：0.8℃/24h（连续监测模式）

检测范围

1.工业级闭式循环冷却系统（含板式/管壳式换热器）

2.半导体制造用液态温控装置（LCS）

3.新能源汽车动力电池热管理系统

4.石油化工反应釜夹套循环装置

5.数据中心液冷服务器冷却单元

检测方法

ASTME2871-19：采用红外热成像法进行表面温度场分布测量

ISO22007-4:2017：瞬态平面热源法测定材料导热系数

GB/T13301-2020：基于热电偶阵列的动态温度响应测试规程

IEC60584-1:2013：热电偶校准与误差补偿技术规范

GB/T16839.2-2021：温度传感器静态特性标定方法

检测设备

1.FLIRT865红外热像仪：空间分辨率0.9mrad，测温范围-40~1500℃

2.Agilent34972A数据采集系统：支持32通道热电偶同步采集

3.IsotechTRCIII干式温度校准炉：温场均匀度0.02℃

4.OMEGACL3510A循环液冷机组：流量控制精度0.5L/min

5.KeysightU5856A热成像分析仪：支持动态温差云图生成

6.Fluke754过程校准器：热电偶模拟精度0.1℃

7.Testo885-2热像仪：配备2519微距镜头组件

8.AmetekJOFRAATC-650温控校验仪：升降温速率可编程控制

9.NationalInstrumentscDAQ-9189XT分布式采集模块：支持100Hz采样频率

10.Endress+HauserTMT182一体式温度变送器：4~20mA输出精度0.05%FS