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覆箔板检测

  • 原创官网
  • 2025-03-31 11:06:19
  • 关键字:覆箔板项目报价,覆箔板测试周期,覆箔板测试方法
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覆箔板检测概述:覆箔板作为印制电路板核心基材,其性能直接影响电子设备可靠性。本文依据国际及国家标准体系,系统阐述覆箔板关键检测项目与参数指标,涵盖机械性能、电气特性、热稳定性等核心维度,解析适用于不同基材类型的检测方法及精密仪器配置方案。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.剥离强度测试:铜箔与基材结合力测定(单位:N/cm),测试速度50mm/min

2.热应力试验:288℃5℃焊锡槽浸渍10秒后观察分层情况

3.体积电阻率:DC500V电压下测量值≥1.010^12Ωcm

4.介电常数与损耗因子:1MHz频率下测量值偏差≤5%

5.尺寸稳定性:经105℃/1h热处理后尺寸变化率≤0.1%

6.耐化学腐蚀性:30%硫酸溶液浸泡60min后表面无起泡

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基覆铜板

2.CEM-1复合环氧树脂基覆铜板

3.聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)

4.金属基覆铜板(铝基/铜基)

5.高频用PTFE基覆铜板

6.无卤素环保型覆铜板

检测方法

ASTMD1867-2018印制线路用覆铜层压板标准规范

IPC-TM-6502.4.8剥离强度测试方法

IEC61189-3-501:2019电气材料介电特性测试

GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法

JISC6481-2016印制电路板用覆铜层压板

GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机:0.5-30kN量程,精度0.5%

2.NetzschTG209F3热重分析仪:温度范围RT~1000℃,分辨率0.1μg

3.AgilentE4980ALCR表:频率20Hz至2MHz,基本精度0.05%

4.MitutoyoCMM三次元测量仪:空间精度(2.3+L/300)μm

5.BYKGardnerhaze-gardi雾度仪:符合ASTMD1003透光率测试

6.ThermoScientificNicoletiS50FTIR红外光谱仪:光谱范围7800-350cm⁻

7.HitachiSU5000场发射电镜:分辨率1.0nm@15kV

8.XenonArcCi4000耐候试验箱:符合ISO4892-2光老化标准

9.MettlerToledoXSE204电子天平:量程220g,精度0.1mg

10.ESPECPCT-322压力蒸煮锅:温度121℃,湿度100%RH控制

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与覆箔板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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