检测项目
1.剥离强度测试：铜箔与基材结合力测定（单位：N/cm），测试速度50mm/min
2.热应力试验：288℃5℃焊锡槽浸渍10秒后观察分层情况
3.体积电阻率：DC500V电压下测量值≥1.010^12Ωcm
4.介电常数与损耗因子：1MHz频率下测量值偏差≤5%
5.尺寸稳定性：经105℃/1h热处理后尺寸变化率≤0.1%
6.耐化学腐蚀性：30%硫酸溶液浸泡60min后表面无起泡
检测范围
1.FR-4环氧玻璃布基覆铜板
2.CEM-1复合环氧树脂基覆铜板
3.聚酰亚胺柔性覆铜板（FCCL）
4.金属基覆铜板（铝基/铜基）
5.高频用PTFE基覆铜板
6.无卤素环保型覆铜板
检测方法
ASTMD1867-2018印制线路用覆铜层压板标准规范
IPC-TM-6502.4.8剥离强度测试方法
IEC61189-3-501:2019电气材料介电特性测试
GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法
JISC6481-2016印制电路板用覆铜层压板
GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机：0.5-30kN量程，精度0.5%
2.NetzschTG209F3热重分析仪：温度范围RT~1000℃，分辨率0.1μg
3.AgilentE4980ALCR表：频率20Hz至2MHz，基本精度0.05%
4.MitutoyoCMM三次元测量仪：空间精度(2.3+L/300)μm
5.BYKGardnerhaze-gardi雾度仪：符合ASTMD1003透光率测试
6.ThermoScientificNicoletiS50FTIR红外光谱仪：光谱范围7800-350cm⁻
7.HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV
8.XenonArcCi4000耐候试验箱：符合ISO4892-2光老化标准
9.MettlerToledoXSE204电子天平：量程220g，精度0.1mg
10.ESPECPCT-322压力蒸煮锅：温度121℃，湿度100%RH控制