


1.烧结密度:采用阿基米德法测定表观密度(≥95%理论密度),孔隙率≤3%
2.晶粒尺寸分布:SEM分析平均晶粒尺寸(0.5-50μm),晶界清晰度≥90%
3.抗弯强度:三点弯曲试验(≥300MPa),加载速率0.5mm/min
4.显微硬度:维氏硬度测试(HV0.3400-1200),载荷300gf保持15s
5.收缩率测定:线性收缩率(12-18%),各向异性指数≤1.05
6.元素偏析分析:EDS面扫描(主元素偏差≤1.5wt%)
1.金属粉末烧结件:铁基/铜基合金(含油轴承、齿轮件)
2.结构陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃≥99%)、碳化硅(SiC≥98%)
3.硬质合金制品:WC-Co系刀具(Co含量6-15wt%)
4.磁性材料:NdFeB永磁体(Br≥1.2T)
5.多孔过滤材料:不锈钢316L(孔径10-100μm)
1.ASTMB962-23金属粉末烧结制品密度测定标准
2.ISO4498-4:2023烧结金属材料表观硬度测试规范
3.GB/T5163-2020可渗性烧结金属材料密度测试方法
4.ASTME112-13(2021)晶粒度测定标准图谱法
5.ISO3325:2020硬质合金抗弯强度试验方法
6.GB/T10423-2021烧结金属摩擦材料密度测定法
1.SartoriusCPA225D电子天平:分辨率0.01mg,密度测量专用套件
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜:分辨率1nm,配备EDAXEDS系统
3.Instron5967万能试验机:载荷50kN,精度0.5%FS
4.MitutoyoHM-200显微硬度计:载荷范围10-2000gf
5.QuantachromePoremasterGT压汞仪:孔径测量范围3nm-360μm
6.NetzschDIL402C热膨胀仪:温度范围RT-1600℃,分辨率0.1nm
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)
9.LECORH-404氢损测定仪:温度范围20-1150℃,精度0.01%
10.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000万像素,景深合成功能
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"活化烧结检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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