检测项目

1.烧结密度：采用阿基米德法测定表观密度（≥95%理论密度），孔隙率≤3%

2.晶粒尺寸分布：SEM分析平均晶粒尺寸（0.5-50μm），晶界清晰度≥90%

3.抗弯强度：三点弯曲试验（≥300MPa），加载速率0.5mm/min

4.显微硬度：维氏硬度测试（HV0.3400-1200），载荷300gf保持15s

5.收缩率测定：线性收缩率（12-18%），各向异性指数≤1.05

6.元素偏析分析：EDS面扫描（主元素偏差≤1.5wt%）

检测范围

1.金属粉末烧结件：铁基/铜基合金（含油轴承、齿轮件）

2.结构陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99%）、碳化硅（SiC≥98%）

3.硬质合金制品：WC-Co系刀具（Co含量6-15wt%）

4.磁性材料：NdFeB永磁体（Br≥1.2T）

5.多孔过滤材料：不锈钢316L（孔径10-100μm）

检测方法

1.ASTMB962-23金属粉末烧结制品密度测定标准

2.ISO4498-4:2023烧结金属材料表观硬度测试规范

3.GB/T5163-2020可渗性烧结金属材料密度测试方法

4.ASTME112-13(2021)晶粒度测定标准图谱法

5.ISO3325:2020硬质合金抗弯强度试验方法

6.GB/T10423-2021烧结金属摩擦材料密度测定法

检测设备

1.SartoriusCPA225D电子天平：分辨率0.01mg，密度测量专用套件

2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：分辨率1nm，配备EDAXEDS系统

3.Instron5967万能试验机：载荷50kN，精度0.5%FS

4.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10-2000gf

5.QuantachromePoremasterGT压汞仪：孔径测量范围3nm-360μm

6.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，分辨率0.1nm

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

9.LECORH-404氢损测定仪：温度范围20-1150℃，精度0.01%

10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素，景深合成功能