检测项目

1.焊缝抗拉强度：≥200MPa（依据基材类型）

2.气密性测试：氦检漏率≤110⁻⁹Pam/s

3.焊料覆盖率：≥95%（X射线成像分析）

4.润湿角测量：θ≤30（金相显微镜观测）

5.热循环测试：-40℃~150℃循环100次无开裂

检测范围

1.铜合金散热器组件（含翅片与基板连接部位）

2.不锈钢热交换器管板结构

3.铝合金电子封装壳体

4.碳钢管道钎焊接头

5.贵金属复合层焊接件（如银铜复合电极）

检测方法

1.ASTMB828:2021气密性氦质谱检漏标准

2.ISO5187:2020软钎焊接头机械试验方法

3.GB/T11363-2020钎焊接头强度试验方法

4.ASTME407-07(2022)微观腐蚀金相分析规程

5.GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相

检测设备

1.OlympusBX53M金相显微镜（5000倍放大/EDS联用）

2.Instron5982万能材料试验机（300kN载荷精度）

3.Agilent7890B氦质谱检漏仪（灵敏度10⁻mbarL/s）

4.YXLONFF35CTX射线检测系统（450kV微焦点）

5.KEYENCEVHX-7000三维表面轮廓仪（0.1μm分辨率）

6.ThermoScientificARLEQUINOX1000XRD分析仪

7.MTSLandmark伺服液压疲劳试验机（100Hz动态加载）

8.ZwickRoellZHU2.5润湿角测量仪（高温环境舱）

9.FLIRA65热成像仪（2℃测温精度）

10.HitachiSU5000场发射电镜（1nm分辨率）