检测项目

1.孔径尺寸偏差：测量范围Φ0.01-0.50mm，允许偏差0.1μm

2.表面粗糙度：Ra≤0.02μm（工作区），Rz≤0.15μm

3.维氏硬度：≥10000HV（金刚石层）

4.圆度误差：≤0.3μm（全孔径段）

5.锥角精度：入口角450.5，定径带长度（3-5）D0.1D

检测范围

1.钨/钼高温合金丝拉拔模

2.医疗导管用镍钛记忆合金线模

3.电子键合金丝专用微孔模

4.超导材料铜包NbTi复合线模

5.光伏硅片切割钢丝成型模

检测方法

1.孔径测量：GB/T22066-2008《金刚石拉丝模》配合激光共聚焦扫描

2.粗糙度测试：ISO4287:1997轮廓法+白光干涉仪三维重构

3.硬度验证：ASTME384-22显微硬度试验法（500gf载荷）

4.几何形貌分析：ISO25178-2:2022表面纹理参数体系

5.材料成分检验：GB/T16598-2013多晶金刚石XRD物相分析

检测设备

1.MitutoyoQuickVisionPro光学测量仪（分辨率0.01μm）

2.TaylorHobsonTalysurfCCILite非接触式三维轮廓仪

3.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（最大载荷1kgf）

4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜（12000放大倍率）

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（CuKα辐射源）

6.OlympusDSX1000数码金相显微镜（景深合成功能）

7.ZeissSigma500场发射扫描电镜（1nm分辨率）

8.Agilent7900ICP-MS金属杂质元素分析系统

9.MalvernMastersizer3000粒度分布测试仪

10.Instron5848微力试验机（最小载荷0.01N）