检测项目
1.银含量测定：采用火试金法/ICP-OES法，精度0.05%，检测范围≥99.5%
2.杂质元素分析：铅(Pb)≤0.005%、铜(Cu)≤0.003%、铋(Bi)≤0.002%
3.密度测试：标准值10.49g/cm0.05（20℃）
4.表面污染物检测：硫化物残留量≤50mg/kg
5.化学成分全谱分析：涵盖Ag、Au、Pt等15种元素
检测范围
1.电子废弃物回收银：含电路板焊料、触点材料等
2.冶炼副产品银：铜铅锌冶炼阳极泥
3.工业催化剂废料：硝酸银催化剂载体
4.电镀废液结晶物：氰化银钾废液沉积物
5.摄影废料再生银：X光片/胶片定影液残渣
检测方法
1.GB/T8152.1-2020《银精矿化学分析方法》火试金法
2.ASTME507-2021《ICP测定金属中杂质元素》
3.ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
4.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测试规范》
5.GB/T16597-2019《金属材料X射线荧光光谱法》
检测设备
1.ThermoiCAP7400ICP-OES：多元素同步分析，检出限0.01ppm
2.OlympusDELTAProfessionalXRF：无损快速成分筛查
3.MettlerToledoXPE205天平：精度0.01mg微量称量
4.NikonEclipseMA200金相显微镜：500倍表面形貌观测
5.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：痕量金属分析
6.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：熔点测定精度0.5℃
7.HitachiSU3500扫描电镜-能谱联用系统：微区成分分析
8.CHI760E电化学工作站：电极材料腐蚀电位测试
9.ShimadzuUV-2600i分光光度计：硫化物比色定量分析
10.NaberthermLHT02/17高温熔炼炉：最高工作温度1750℃