检测项目

1.主量元素分析：Bi含量（≥65%）、Te含量（20-28%）、S含量（8-12%）

2.晶体结构鉴定：晶胞参数（a=4.230.02,c=30.120.05）、空间群P3m1

3.物理性能测试：密度（7.1-7.5g/cm）、莫氏硬度（2.5-3.0）、导电率（110S/m）

4.热稳定性评估：TG-DSC联用分析（25-800℃升温速率10℃/min）

5.微量元素检测：Fe≤0.3%、Pb≤0.15%、Cu≤0.08%（ICP-MS法）

检测范围

1.原生硫碲铋矿原矿石

2.选矿厂精矿产品（粒度≤200目）

3.冶金中间产物（铋锭前驱体）

4.半导体掺杂材料（纯度≥99.95%）

5.废料回收再生原料（含Bi≥50%）

检测方法

1.X射线荧光光谱法：ASTMD7343-20测定主量元素

2.X射线衍射法：GB/T17434-2018解析晶体结构

3.阿基米德法：GB/T3850-2015测定真密度

4.热重-差示扫描量热法：ISO11358:2021评估热稳定性

5.电感耦合等离子体质谱法：GB/T33042-2016检测痕量元素

检测设备

1.PANalyticalAxiosMax波长色散X射线荧光光谱仪（元素定量）

2.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪（结构解析）

3.QuantachromeUltrapyc5000全自动密度仪（真密度测定）

4.NETZSCHSTA449F3同步热分析仪（TG-DSC联用）

5.Agilent7900电感耦合等离子体质谱仪（痕量元素分析）

6.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（莫氏硬度测试）

7.KeysightB2902A精密源表（电导率测量）

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒度分布分析）

9.LeicaDM4P偏光显微镜（矿物相观察）

10.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（金属杂质筛查）