检测项目
1.化学成分分析：钨含量（70.0-72.5wt%）、硅含量（27.5-29.8wt%）、杂质元素（O≤0.8%、C≤0.3%、Fe≤0.15%）
2.晶体结构表征：四方晶系P4/mmm空间群确认、晶格常数a=3.210.03/c=7.850.05
3.密度测试：理论密度9.3g/cm0.5%偏差允许范围
4.热膨胀系数测定：20-1000℃范围内α=6.210⁻⁶/K5%
5.显微硬度测试：HV0.2≥1200kgf/mm
检测范围
1.粉末冶金法制备的WSi₂烧结体（粒径D50=5-50μm）
2.化学气相沉积（CVD）工艺制备的高温防护涂层
3.半导体器件用WSi₂溅射靶材（纯度≥99.95%）
4.核反应堆控制棒WSi₂复合陶瓷材料
5.航空发动机涡轮叶片WSi₂基高温合金
检测方法
1.ASTME3061-17《X射线荧光光谱法测定难熔金属硅化物成分》
2.ISO20203:2015《X射线衍射法定量分析晶体结构》
3.GB/T5163-2018《金属粉末有效密度的测定》
4.GB/T13301-2019《材料热膨胀系数测定方法》
5.ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》
检测设备
1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析精度0.02%
2.X射线衍射仪（D8ADVANCE）：角度分辨率0.0001
3.阿基米德密度仪（MD-300S）：测量精度0.01g/cm
4.激光热膨胀仪（LINSEISL76）：温度分辨率0.1℃
5.显微硬度计（FM-800）：载荷分辨率0.01gf
6.场发射扫描电镜（SU5000）：分辨率1nm@15kV
7.氧氮氢分析仪（ONH836）：检出限O:2ppm/N:1ppm
8.激光粒度分析仪（LS13320）：测量范围0.04-2000μm
9.高温氧化试验炉（GSL-1700X）：最高温度1700℃5℃
10.四探针电阻率测试仪（RTS-9）：测量范围10⁻⁴-10⁶Ωcm