检测项目

1.纯度分析：测定金（Au）、银（Ag）、铂（Pt）等元素含量（99.5%-99.9999%区间）

2.密度测试：采用阿基米德法验证材料密度（黄金标准值19.32g/cm0.05）

3.硬度检测：维氏硬度计测量HV0.1-HV1范围

4.熔点测定：高温热分析仪记录熔融温度（如铂金1768℃5℃）

5.杂质元素筛查：ICP-MS检测铅（Pb）、镉（Cd）等14种有害元素（检出限0.1ppm）

检测范围

1.珠宝首饰：黄金/铂金/K金饰品及镶嵌件

2.工业用贵金属：铂铑热电偶丝、钯碳催化剂

3.电子元器件：镀金接插件、银浆导电膜

4.投资产品：金银纪念币、标准金锭

5.回收料：废旧电路板贵金属提取物

检测方法

1.X射线荧光光谱法（XRF）：ISO17034:2016快速无损筛查

2.火试金法：GB/T11066.1-2008高精度纯度测定

3.电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：ASTME1479-16多元素定量分析

4.差示扫描量热法（DSC）：GB/T19466.3-2004熔点测定

5.显微硬度测试：ISO6507-1:2018微观结构评估

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：实现0.01%含量分辨率

2.PerkinElmerAvio550ICP-OES：支持50种元素同步分析

3.MettlerToledoTGA/DSC3+热分析系统：温度精度0.1℃

4.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

5.BrukerS8TIGER波长色散XRF：检出限达ppm级

6.Agilent8900ICP-MS：同位素比值分析精度0.05%

7.HitachiSU5000电镜-EDS联用系统：微区成分成像

8.LecoRHEN602氢损测定仪：符合GB/T5121.27-2008标准

9.BuehlerOmnimetMHT显微硬度平台：自动压痕测量

10.NetzschDIL402C热膨胀仪：线膨胀系数测量精度0.05μm/mK