检测项目

1.膜厚测量：采用X射线荧光法（XRF）测定0.01-50μm厚度范围，精度1%

2.附着力测试：划格法（ASTMD3359）评估0-5B等级，临界载荷≥10N

3.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra≤0.1μm

4.成分分析：EDS能谱仪检测元素含量偏差≤0.5wt%

5.电阻率测试：四探针法测量110^-8-110^-3Ωm范围

6.耐腐蚀性：盐雾试验（GB/T10125）满足48小时无氧化

检测范围

1.半导体材料：硅片/氮化镓基板金属化层

2.光学器件：ITO透明导电膜/AR增透镀层

3.装饰镀层：PVD不锈钢着色涂层

4.电子元件：MLCC电极银浆溅镀层

5.工具涂层：硬质合金TiN/TiAlN耐磨镀层

检测方法

1.ASTMB568-2018X射线光谱法测厚标准

2.ISO1463-2021金相截面显微测厚法

3.GB/T16921-2005磁控溅射膜层结合强度测试

4.JISH8504-2020金属覆盖层耐腐蚀试验方法

5.IEC60440-2012薄膜电阻率测量规程

检测设备

1.FischerXDV-SDDX射线荧光测厚仪（分辨率0.001μm）

2.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

3.KeysightB2902A精密源表（电阻测量精度0.05%）

4.HitachiSU5000场发射扫描电镜（EDS探测限0.1at%）

5.Q-LabQ-FOGCRH盐雾试验箱（温控1℃）

6.Elcometer506划格刀具（刀距1mm/2mm可选）

7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（探针半径2μm）

8.Instron5944万能材料试验机（载荷分辨率0.1N）

9.ThermoScientificK-AlphaXPS光电子能谱仪（空间分辨率3μm）

10.FourDimensions4D四探针测试台（电流范围10nA-100mA）