检测项目

1.表面电阻率：测量范围10^-3-10¹²Ω/sq，精度2%

2.介电常数：频率1MHz-5GHz下ε_r=2.1-12.5

3.层间结合强度：剪切力测试范围5-500N/cm

4.微裂纹识别：最小检出尺寸0.5μm（X/Y轴）

5.电磁屏蔽效能：30MHz-6GHz频段衰减值≥60dB

检测范围

1.印刷电路板（PCB）基材与镀层

2.碳纤维增强聚合物（CFRP）复合材料

3.半导体晶圆及封装结构

4.高频微波介质基板

5.金属化薄膜电容器

检测方法

1.ASTMD257-2014绝缘材料直流电阻测试

2.ISO6721-2019塑料介电性能测定

3.GB/T1409-2006固体绝缘材料介电强度试验

4.IEC61189-3-2007电子材料微波特性测试

5.GB/T33523-2017复合材料分层缺陷超声检测

检测设备

1.KeysightB1500A半导体分析仪：支持DC-110GHz阻抗测量

2.OlympusOmniScanMX3超声相控阵：128阵元/70MHz采样率

3.AgilentN5227A矢量网络分析仪：10MHz-67GHz频段S参数测试

4.ZEISSSigma500场发射电镜：1nm分辨率表面形貌分析

5.ThermoFisherScios2双束电镜：三维断层扫描功能

6.HiokiIM3590化学阻抗分析仪：4端子法/0.05%基本精度

7.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

8.ShimadzuAGS-X万能试验机：50kN载荷/0.5级精度

9.FLIRX8500sc红外热像仪：12801024像素/30mK灵敏度

10.OLYMPUSIPLEXGLite工业内窥镜：6mm探头/4方向导向