浸金化金检测

检测项目

1.镀层厚度测量：采用X射线荧光法（XRF），测量范围0.05-50μm，精度0.02μm

2.金含量分析：通过ICP-OES测定Au纯度（99.95%-99.999%），检出限0.001%

3.结合力测试：依据划格法评估附着力等级（0-5级），载荷1-10N可调

4.孔隙率检测：硝酸蒸汽法测定单位面积孔隙数（≤5个/cm）

5.耐腐蚀性评估：中性盐雾试验（NSS）48-240小时评级

检测范围

1.BGA/CSP封装基板化学镀镍浸金（ENIG）层

2.QFN/LGA器件电镀硬金触点（厚度1-3μm）

3.PCB插接件选择性化金表面处理

4.MEMS传感器溅射金薄膜电极

5.贵金属首饰电铸成型镀层

检测方法

1.ASTMB488-2016《工程用金属电沉积层标准规范》

2.ISO4524-5:2020《金属覆盖层金及合金电镀层的试验方法》

3.GB/T17359-2023《电子器件用化学镀镍浸金层技术要求》

4.JISH8504:2019《金属覆盖层附着强度试验方法》

5.MIL-G-45204C《电镀金层通用规范》

检测设备

1.FischerXDV-μX射线测厚仪：分辨率0.001μm，配备多级准直器

2.ThermoiCAPPROICP-OES：径向观测系统，检出限ppb级

3.Elcometer1540划格刀具：符合ISO2409标准刀距配置

4.HitachiSU5000场发射电镜：搭配EDX实现微区成分分析

5.Q-FogCCT1100盐雾箱：满足ASTMB117试验条件

6.BrukerD8ADVANCEXRD：物相分析精度0.0001

7.KeysightE4990A阻抗分析仪：测试频率1MHz-3GHz

8.MitutoyoSJ-410轮廓仪：Z轴分辨率10nm

9.Agilent7900ICP-MS：同位素比值分析系统

10.CarlZeissAxioImagerA2m金相显微镜：5000倍光学放大

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"浸金化金检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。